[半导体器件手册]·中国工业社版

【半导体器件手册】中国工业.pdf0447913 牛导体器件手册 苏联]BO拉弗里宁科著 高天明蔡田海译序 随着科学技术的迅速发展,半导体器件在无藏电广播通 航、自动控制、电子計算机、火箭技术、人造卫星及其他国 民經济与国防部門中获得了广泛的应用。近年来,我国广大 科学技术工作者和业余爱好者对半导体器件及其有关餐料的 需求日盒增加。为满足者需要,我們将苏联国家技术书籍 出版社1962年出版的B.拉弗里宁科所著《半导体器件手 册》一书成中文.每章的开头明了半导体器件的一般特性及其使用特 点,并出了基本参数的定义.在使用本手册时,建首先熟悉这一类器件的一般特 性,选出所需器件的类型,然后利用目录找出它在手册中的 位置,从而了解其参数和特性.文中已将原文某些漏之处作了改正。目录 序 第一章热敏电阻 电阻温度计 温度补偿器 热控制用的热敏电阻 TOC-M型热敏电阻.测量用热敏电阻 稳压器 TCT-1A型热敏电阻 間热式热敏电阻 第二章光敏电阻 第三章硒整流器 药片式硒堆.印刷电路用的硒堆 T类药片式硒堆带有冲压的电木外壳的硒堆(块形整流器)工作电压为18伏的元件构成的硒堆 由尺寸为15×15毫米的铝基元件构成的硒堆 由直径为18毫米的鋼或铝基元件构成的硒堆 由尺寸为22×22毫米的基元件构成的硒堆 由直径为25毫米的鋼基或基元件构成的硒堆 由尺寸为30×30毫米的铝基元件构成的硒堆 由直径为35毫米的鋼基或铝基元件构成的
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