【电子陶瓷译丛】机械电子工业部电子陶瓷情报网机械电子工业部电子陶瓷情报网.pdf
1990年第一期(总第27期)马健仁译 彭建中译 朱卓雄译 徐晶译 张建辉译 江树儒译.刘一声译 赵田译 储章生译 万为民译 李德恒译 李继红译 温玉强译.孙瑞花译.苏士民译 曲远方译 赵济生编译 曲远方译 陈文森 电子陶瓷译丛 目录 国外片式元件动向 国外陶瓷材料 7.
等长期以来难以解决的问题通过采用新材料和新结构得以解决,从而实现片式化。村田制作 所推出了两种结构类型,一种是长4×宽4×厚3mm的树脂外壳结构TZB04系列,内部用覆盖膜保护。另一种则是超薄型开放式结构TZC03系列。TZB04系列运用于流动焊 接,用喷砂(状)清洗的场合。TZC03系列适用于流焊,无清洗需要,超薄型给构的 片式半固定可变电阻。片式半固定可变电阻器在摄录相一体化机中得到广泛应 用,随着一体化机的普及而普及。
TCC在C-22-15 -34-28 -12-3 4vinl 50-40-20020406060100120(C) 图2 温度电压特性 高纯钛酸钡电性能 IR -55(QF)-19- 2 表2 DF K 1101于上述结果,我们作了一个图来研究高K值X7R组成,它们是由表3所示的基本成份 所有实验批料都是把原料和溶剂型丙烯酸粘结剂放在球磨罐中混合而成的。 