【金刚石车削单晶脆性材料加工表面粗糙度及其分布特徵的研究】蔡永祥.pdf

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要 吉林工业大学 摘 单晶脆性材料在现代工业的许多领域都有看极其厂泛而 特殊的需求,科学技术的飞速发展对单晶脆性材料的加工精 本文对金刚石车削单晶脆性材料的研究现状作了较为全 面的综合评述,以减小加工表面粗糙度为目标,对目前存在 的向题进行了深入的研究:本文根据弹性力学和断裂力学理 论,研究了切削力随切削方向变化而变化的理论分布规律,通过建立切削力相对于解理面的位置关系模型,推导出解理 面上滑移力和断裂力比值Rc的理论公式,井据此揭示了端面 车削单晶脆性材料加工表面粗糙度呈现扇形分布特征的成因 机制.13 -15 -15 -16 -26 -27 -34 -37 -40 -40 -42 -44 -53 -56 -59 -61 录 吉林工业大学 研究生毕业论文用纸 目 单晶脆性材料的加工方法-金刚石车削单晶脆性材料的研究现状 本论文所完成的主要工作-金刚石车削单晶脆性材料扇形粗糙度 分布的成因机制-单晶脆性材料的晶体结构-单晶脆性材料切削的切削力分布规律-单晶脆性材料切削解理面上滑移力和 断裂力比值Rc的分布规律-车削单晶酸锂Y-切面-单晶脆性材料切削扇形粗糙度分布的 金刚石车削单晶脆性材料的脆一韧转 结构分析软件(SAP91)简介 SAP91的应力分析吉林工业大学 研究生毕业论文用纸上 第一章综述 现代工业的飞速发展,对产品性能的要求不断 提高,对构成这些产品的主要零部件性能的要求也 不断提高。许多零部件由于具有特殊的使用日的,要求工件材料必须其有特殊的性能。可以毫不夸张 地说,离开了工件村料的特殊性能,现代工止的许 多领域,诸如航天和航空技术、海洋和新能源的开 发、超大规模集成电路的制作、计算机和电视技术.原子能和军事工业、现代医学和生物工程等都将寸 单晶脆性材料主要有单晶硅(Si)、单晶错(Ge)、单晶酸锂(LiNbO)等。它们的特点是熔点高(硅为 1420°、錯为936°℃)、硬度较大(硅的莫氏硬度为7 错为6)
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