[纯铜气体渗硅表面改性工艺及其性能研究]

【纯铜气体渗硅表面改性工艺及其性能研究】.pdf本课题得到国家自然科学基金资助(No)浙江大学硕士学位论文 甘正浩 1997年6月 摘要 本文研究利用高频感应加热装置、特殊的CVD系统并以硅烷-氢混合气体为 硅源气对有色金属纯铜进行低温化学热处理表面渗硅,从而在其表面获得含硅改 性渗层的新方法.利用X射线衍射、XPS、SEM、电子探针、金相检验等手段 确定了硅烷流量、温度和时间等工艺参数对渗层厚度、成份、组织、结构及显微 硬度的影响,明确其硬化层为CusSi和CusSi4,本文对含硅渗层测定了摩擦系数,测试了摩擦磨损、冲蚀磨损性能和抗氧化性能,对比研究了纯铜的性能,探讨了 渗层的氧化机理和摩擦磨损,冲蚀磨损机理,提出了不同的物理模型,结果表明,纯铜表面铜硅化合物渗层的形成,浙江大学硕士学位论文 甘正浩 1997年6月 Abstract A newheat-treatmentmethodfor surface modification of copperisinvestigatedin this thesis.In this research,the high frequency induction heating device was used and the reaction of SiH/Hmixtureswith copper was studied tObtain siliconizedlayers on diffusion temperature
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