【半导体致冷器中的铜效应及焊料研究】.pdf

浙江大学硕士学位论文摘要本文系统地总结了五十年代以来半导体致冷器件的发展过程,分析了半导体热电偶的原理及金属与半导体的接触理论.本文详细研究了温差电材料中的铜效应,得出当温差电材料与铜直接接触时将会发生铜扩散现象,钢在P型和N型VVI族温差电材料中均表现出施主效应,并且在N型材料中的效应比在P型材料中的强.如果在温差电材料与钢之间铜扩散效应引起器件的性能下降.性,从而提高器件工作的可靠性。

浙江大学硕士学位论文目掏要(I)ABSTRACT(II) 第一章绪论 S1-1 制冷和温度电现象1-2 半导体热电偶及电堆S1-3 半导体致冷器的特点S1-4 本课题的提出第二章半导体热电偶制冷理论分析S2一1半导体的温差电动势率2-2 半导体的珀尔帖效应2-3半导体热电偶致冷原理第三章金属和半导体的接触 3一1金属半导体接触3一2金属半导体接触整流理论第四章温差电材料中的铜效应研究

浙江大学硕士学位论文第一章绪论 .1-1 制冷和湿差电现象在科技领域,工业界和文明社会中,人们都离不开制冷。盛夏出售的冷饮、冷食、冷冻、贮存食品的冰箱、冰库、影剧院、工作间的冷风空调、实验室和工业用的人造冰、干冰、液氨,直到为高烧病人全身降温的酒精、冰块,都是制冷技术实际应用的产物。常用的制冷技术大致分为吸收式和机压缩式两种,然而都离不开制冷剂,如酒精、冰、干冰、溴化锂、液氮、氟里昂等等,这是到目前为止大量使用着的,因而也是人们最常见,最熟悉的.其实,早就存在着第三种制冷方式,即电子制冷,电子制冷的基础是温差电效应.温差电效应主要有三种:1.