[扁平绕带容器的超压霉理技术研究]

【扁平绕带容器的超压霉理技术研究】.pdf浙江大学研究生学位论文用纸 P 目录 摘要 符号明 第一章问题的提压 第二章 自增强技术研究的历史 及现状 82-1 单层客日自增强 52-2 多层客四自增强 第三章 绕带密四的么力分析 E3-1 理想状态飞强带容四的 应力分析 .3-2 考层间间隙后绕带客 四的力分析 第四章 有间隙常密四的实验 分新 第五章 对几带容四层服半强及 残余应力问题的探封 第六章结来语浙江大学研究生学位论文用纸P 摘要 商平绕带密日是一种新型的多层瑾张绮构 四,具有多层、少辉、薄内筒及制造质曼和 制造能用材蝌奠量容易保記等疏英,并有”只 瑪不爆“的安全特性,已在我国么业出子中得 到广泛应用。超压处理(或白增要理,是孜 善多层或和強绕式容日层间點合量及效力状 态的简便而有效方法。本文提岔了一种表达多 层强绕式容山层间接触状态的模型,对绕荡容 四内简和常展进行了进一步的受力分新,并作 了起压么理試验。浙江大学研究生学位论文用纸 P.Ⅲ 符号明 单层容日弹塑性交界面半 BEF 鲍辛格效永系故 C 层间接触系嫩 Cx 初始层间接触忘故 E; 材料弹性模量 K 单层密四的比 PA 自增強压力 Pb 密四爆破压力 Pe 密四内简、带层交界面压力 P 内压 带层弹塑拙交界面压力 P。
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