[半导体硅杯结构微压力传感器的研制]

【半导体硅杯结构微压力传感器的研制】.pdf浙江大学研究生学位论文用纸P 半导体硅杯结微压加传感四的研制 要 本诵文工作力周制作硅杯结构微压力传感四。首先讨 论了硅膜的应力分布;分析了对中偏差对电阻压力灵敏度 的影响;计打热膨眼对压力佳感口温度特性的影 响,结果表明,热膨眼基本上不影响硅盒结压力味感 四的温度特性,对硅杯结的影响较大。不开充了制作硅 杯结构微压加住感世的特生,讨论了微压力味感四芯 比的设计;在比基础上制作们周也固文的微压力佳感四对 所开制的使感四的静态性能作了分析。当然,测试结驰 表明所制作的休感口属微压感四。浙江大学研究生学位论文用纸P deel sewen cme belrgel Xo uicropresure sensors.浙江大学研究生学位论文用纸1 S了4小结 -50 4-/石老杯结构的选择 -52 4-2硅杯膜比村料的选择 -52 54-了老杯几何足寸的方角定一 -53 4-4扩散电阻柔的阻值,几何寸与位罗的确定 -55 GS—本 4-6小结—.
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