《光电器件和光学成像技术》属于科技工程资料。可在本页查看基本书目信息与部分原页预览,并了解数字文件获取方式。本数字文件共154页,文件大小约5.91MB。
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- 专题
- 光电器件和光学成像技术
- 类别
- 科技工程
- 页数
- 154页
- 大小
- 5.91MB
【光电器件和光学成像技术】浙江科学技术.pdf光电器件和光学成像技术 011/273211983(英)D.A.罗斯著 缪家鼎译宓鼎梁校D.A.罗斯 1979年5月于伦教 前言 近年来,由于半导体工业的迅速发展,研究光电器件的光 电子学技术取得了巨大进展。某些光电器件,如发光二极管(LED)在目前的电子仪器中占有相当的地位,从而发生了从 钨丝灯到发光二极管的根本变革。钨丝灯效率低,产生的热比 当今的时代被称为结晶半导体时代,这在一定程度上反映 在多种多样的光电器件上。过去需要高压而昂贵的光电灵敏器 件(或光电发射器件)才能完成的各种功能,现用几伏电压的 廉价半导体器件即可实现。光电二极管和运算放大器可代替光 电倍增管,半导体激光器可代替气体激光器,发光二极管显示 器可代替阴极射线示波器,电荷耦合列阵传感器可代替电视摄 像机。4耗尽区光电二极管 4PIN光电二极管的电流响应率 4PIN光电二积管的频率响应率 4光电二极管的前置放大器光电二极管的光生伏打工作状态 4雪崩光电二极管 4光电三极管 光电器件的噪声 5热噪声带宽 5电路中的噪声源 5散粒噪声光电探测器的信噪比 5.
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