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- 专题
- 半导体器件制造中的引线技术
- 类别
- 科技工程
- 页数
- 49页
- 大小
- 2.35MB
【半导体器件制造中的引线技术】天津市科学技术局革委会情报组天津.pdf毛主席语录 人的正确思想是从那里来的?是从天 上掉下来的吗?不是。是自己头脑里固有 的吗?不是。人的正确思想,只能从社会 实践中来,只能从社会的生产斗争、阶级 斗争和科学实验这三项实践中来.中国人民有志气,有能力,一定要在 不远的将来,赶上和超过世界先进水平。内 容 第一章引言第二章 真空蒸发.2 真空蒸发的基本原理S2 真空蒸发的作用S2 电极材料的选择2 真空蒸发装置2 影响蒸发质量的因素.2 蒸金S2 蒸发镍铬2 膜厚的测量第三章 合金.3 概述3 设备及工艺过程3 各种合金方法的比较.3 影响合金质量的因素第四章 烧结.4 烧结的方法及特点4.第一章引言 一个完整的器件(或电路)在经过外延、氧化、扩散、光 刻等工艺形成PN结或电阻后,面临的问题是如何将电极与外 引线连接起来。在平面晶体管的制造工艺中,引线连接技术可 以包括:铝金属膜的蒸发、合金、烧结以及内外引线的键合等 方面。引线技术的主要目的是制作完整良好的欧姆接触电极.通常一个完善,良好的欧姆接触电极应该满足三个条件:1.电极与半导体基片之间的接触必须是纯电阻性的.2.接触电阻非常小.3.电极与半导体基片之间的接触有一定的机械强度,能承 受冲击、振动等外力的影响。
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