[化学镀与合金电镀]上海科学技术编译馆上海

【化学镀与合金电镀】上海科学技术编译馆上海.pdf透 辰.[美国]Edward B.Soubestre 苏联JIBoropa等苏联)A.TBraMH 苏.联BJaieep.度.Jogarao.西德)H.WDener苏联 B.E.XoMOB.苏联)Cm 苏联]H.A.BopoaBH等.苏联)BIaiep等 苏联H.A.Co.BbeB英国]P.G.L.Vivian 苏联.ayT英国 G.1— 属接触.亦不同于浸,因为被金属不溶解。它是 在液中加入一种化学药品作为要上去的金属的 由于化学不同于其他类型的镀法,所以近年 来得到很大的发展。其他类型法在近50年中的 进展不大,而化学镀却在近10年中得到迅速发展,其中只有化学銀的目前发展情况在很多年前即已 化学镀比其他类型法的主要优点是:可以用于任何被镀件,包括非导体,如玻 可以得所需的任何厚度,甚至可用于电 镀液在多数情况下,象电溶液一样可以 化学镀的机理 化学包含了金属盐还原成为金属,作为还原 剂的化学药品则同时氧化。一 -3- 金属的前处理 同电一样,工件前处理的重要性仅次于 能成功地从化学镀槽液出的金属,多数是较 贵的。活發金属不容易还原,除非用强还原剂,但此 时槽液却很难控制。这明,很多被件在浸入化 学溶液时会获得一层极薄的置换层。这种浸清镀 层在多数情况下能够成为在化学镀槽液中进一步形 成层的催化表面。因此,在很多情况下,铁、站、和可以直接化学,、銀、金则既可直接镀(郎 本身作为沉积的催化剂),也可如上面所那样用始 发的办法。在前一种情况下,通常的清洗和酸液窝 是可以滿意的。上述一般规律的例外現象是,如 果金属本身电化学性活到会产生不好(有时不附 是锌和。
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