【化学镀与合金电镀】上海科学技术编译馆上海.pdf

透辰.[美国]Edward B.Soubestre 苏联JIBoropa等苏联)A.TBraMH 苏.联BJaieep.度.Jogarao.西德)H.WDener苏联 B.E.XoMOB.苏联)Cm 苏联]H.A.BopoaBH等.苏联)BIaiep等苏联H.A.Co.BbeB英国]P.G.L.Vivian 苏联.ayT英国 G.

1— 属接触.亦不同于浸,因为被金属不溶解。它是在液中加入一种化学药品作为要上去的金属的由于化学不同于其他类型的镀法,所以近年来得到很大的发展。其他类型法在近50年中的进展不大,而化学镀却在近10年中得到迅速发展,其中只有化学銀的目前发展情况在很多年前即已化学镀比其他类型法的主要优点是:可以用于任何被镀件,包括非导体,如玻可以得所需的任何厚度,甚至可用于电镀液在多数情况下,象电溶液一样可以化学镀的机理化学包含了金属盐还原成为金属,作为还原剂的化学药品则同时氧化。

一 -3- 金属的前处理同电一样,工件前处理的重要性仅次于能成功地从化学镀槽液出的金属,多数是较贵的。活發金属不容易还原,除非用强还原剂,但此时槽液却很难控制。这明,很多被件在浸入化学溶液时会获得一层极薄的置换层。这种浸清镀层在多数情况下能够成为在化学镀槽液中进一步形成层的催化表面。因此,在很多情况下,铁、站、和可以直接化学,、銀、金则既可直接镀(郎本身作为沉积的催化剂),也可如上面所那样用始发的办法。在前一种情况下,通常的清洗和酸液窝是可以滿意的。上述一般规律的例外現象是,如果金属本身电化学性活到会产生不好(有时不附是锌和。