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- 专题
- 集成电路工艺与设备
- 类别
- 科技工程
- 页数
- 409页
- 大小
- 26.04MB
【集成电路工艺与设备】科学.pdf毛主席語录 中国人民有志气,有能力,一定要在 不远的将来,赶上和超过世界先进水平.我们必须打破常规,尽量采用先进 技术,在一个不太长的历史时期内,把 我国建设成为一个社会主义的现代化的 对于外国文化,排外主义的方针是 错误的,应当尽量吸收进步的外国文化,以为发展中国新文化的借镜.盲目搬用 的方针也是错误的,应当以中国人民的 实际需要为基础,批判地吸收外国文化.强国。1972年5月 本书系根据美国1967年出版的《IntegratedCircuitTechnology》 一书译出。其主要特点是结合集成电路的主要工序,对所使用的各种 设备作了介绍。这其中包括外延扩散、真空系统、制版、金属化、划片、焊接、最后封装、红外线分析、电子束加工、自动测试、电路失效机理分 本书涉及面广,比较易懂,可供从事这方面工作的工人、技术人员 集成电路工艺与设备 出版 北京朝阳門内大街137号 北京各地经售元 析等设备以及生产线上的各种辅助设施.1972年5月第一版 参考。1.录目 与设备有关的加工过程及其技术问题 第一章扩散和外延设备 概述 氧化和扩散技术 外延生长 扩散设备 外延生长设备 控制和分析设备 维修和安全措施 真空系统 概述 应用真空的设备 工作特性 技术条件的制订 真空抽运方法 设备 真空室 抽运系统 淀积设备 2-10控制装置和监控设备 2-11蒸发淀积 2-12溅射淀积 2-13其它淀积方法
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