【材料工程】曹春晓材料工程杂志社北京.pdf
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材料工程/2002年3期 覆层硬度 粒度/目 -150.+300 HRC60 HRC63 -150.+300 HB200 -150.+300 WC70 -150.+300 时出现大的气蚀凹坑,并逐渐加深,最终使两相邻凹 坑的凸边出现挤压性断裂而流失。气蚀凹坑本身又是 气蚀源,若微射流正好冲击到气蚀凹坑处,冲击波被 凹坑璧反射,形成一更高能量的微射流,向凹坑的深 度方向推进,多次冲击后,凹坑加深或形成深孔。晶 粒在微射流的冲击下,滑移面上的领先位错在晶界上 受阻,形成位错塞积,造成应力集中,当应力峰值达 到某临界值时,引起晶界开裂。发生沿晶断裂,如图 1所示。 
