【材料工程】材料工程杂志社材料工程杂志社北京.pdf
电子偶合动力电容器的开发现状 从70年代中期开始,电子机械应用微型计算机、1F以下的容量主要用于激发存储.半导体存储器等,取得了很大的进步,于是,迫切要求 圆简形电容器,是将在一对铝泊上形成的活性碳 开发小型、可靠性高的激发存储的电源。所谓电子偶合 层和隔板卷起套在圆筒状铝壳上的结构。电容器整体 电容器,就是为了适应这样的市场要求而开发出的产 是利用橡胶密封的密闭结构。以0.30F的容量适 品.它是辅助过去的蓄电池或作为可代替的新能源供 用于各种执行元件.给源,主要在1A以下的负荷电流激发范围所使用的大 动力用电容器,将上述圆筒形电容器大型化、与大 容量电容器。
JOURNALOFMATERIALSENGINEERING(Monthly)EDITORIALCOMMITTEE No(Sum No)AugustLiu Gaozhuo(Chairman) Feng Jinsheng(Vice Chairman) MAINCONTENTS Zhou Jiaqi(Vice Chairnan) Yang Chunshu(Vice Chairman) RESEARCH.APPLICATION Iiu Bocao(Vice Chairman) Microstructure and Evolution of A Single Cry
材料工程/1998年8期 3实验结果与讨论 向的水平基体通道宽度增加,其间充满了高密度的位 错,此时相应的应变量为1 、与图2a相比较,组织 3端变初期的组织演化 从测定的端变曲线(如图1)中可以看出,蟠变初 结构发生了很大变化 期包括瞬间应变和减速端变阶段两部分。在高温加载的 瞬间,产生瞬间应变(包括弹性应变),由于应力集中,1040C 在局部区域产生高密度位错,这些位错作为位错源,在 120MPa {111晶面沿(110>方向弓出并渗透进入无位错区,如 图2a所示。此时应变量c=0 ,Y相仍保持立方体 应变 形貌,位错弓出方向沿Y相边缘呈45角。 
