【电沉积Ni-P-SiC复合镀层的研究】傅光.pdf

本文对电况积Hi-P-SiC复合镀工艺和机理、镀层的组织结构和性能及工艺管理特性进行了较为系统的研究。主要内容和实验结果包括:通过正交试验和平行实验研究了Ni-P-SiC复合电镀工艺,推荐了在胃alt浴中加入SiC粒子和HPO复合电镀的最佳工艺参数,并讨 2用阴极化曲线测量和SEM观察等手段,研究了Ni-P-SiC电沉积过程和机理。结果表明:复合镀层的形成是Ni-?合金电镀和SiC粒子嵌入的过程,而SiC粒子的嵌入又是在阴极上的吸附和受搅拌因素影响而脱附的平衡。

47 8目录复合镀层的发展过程复合镀层的制备及其特点复合镀层的分类及其应用复合共况积机理选题背景及工作目的实验方法-沉积层的制备镀液性能的测试— 沉积层的测试电沉积复合工艺研究电沉积工艺的优选工艺参数的影响复合机理研究基质Ni-P合金的沉积复合沉积过程和两步吸附理论 Ni-?-SiC复合镀机理的探讨复合镀层组织、结构和性能的研究复合镀层组织结构复合镀层的性能研究工艺管理特性的研究阳极的选择-镀液的工艺管理不良键层的退除综述-第一章.!1 1 1 1 第二章 2 2 2.

嵌微粒的复合镀层的消息。除在水溶液中沉积复合镀层之外,还可在非水溶液中沉积复合镀。另外,既可用挂镀法,也可用滚镀法沉积复复合镀层在发展过程中,80年代前后出现了一些比较成熟的工艺,被列入一些国家的国家标准。例如,1970年英国制订了封的国家标准。1979年美国材料协会所属的B8委员会,把基复合镀层纳入工程镀镍层ASTM标准[9]。从60年代中期开始,美国Metc！Finishic杂志,在每年第二期的综合评述过去一年电镀行业发展概况的例行文章中,专门开辟了复合镀层的栏目,介绍过去一年中有关复合镀领城的新进展。