【集成多功能传感器的研制及智能化】蒋春元.pdf

华南理工大学学位论文目录摘宴第一加扩展电图温度传感器 S1.概述 S2.扩展电阻测温的机理 S3.扩展电阻理论分析 54.平面型扩展电阻温度传感器版图第二篇超微粒膜湿敏传感器 S1.敏传感器发展概述 S2.Sn02感湿机理 S3.课题设计第三篇敏感膜、扩展电阻性能测试 S1.扩展电阻性能测试 S2.掺杂Sn02膜的湿敏性能分析 53.改进及建议 37 第四篇智能测试系统结论致谢 45 附录 46 参考文赋.

华南理工大学学位论文半导体温度传感器感温是通过电导随温度的函数关系表征的,PN 结型在100C以上时其感温受本征导电的影响很大,测温不能超过 150C。采用N型衬底的扩磷方法制成的硅温度传感器,由于特殊的点面结构及扩散区内的高电子浓度,在相当大的温度范圈内,本征导电影响很小,电导与温度具有一种线性关系,只有在高于250C以上时,本征导电才比较明显。扩展电阻温度传感器的性能明显优于其它类型的硅基温度传感器(如PN结):扩展电阻温度传感器在-50C.+250℃ 间都具有良好的线性,并可在-50℃.+350℃进行测温,不仅拓展了高温测温范围,而且还具有灵敏度高,稳定性好,寿命长等优点,实

华南超工大学学位论文第一篇扩展电阻温度传感器 S1概述 30年代初期,由于工业过程自动控制和通讯系统补偿的要求,刺激了热敏电阻的最初发展,第一次出现了半导体温敏器件。50年代后,以Nn0,Co0,Ni0等过族金属氧化物为基本成分的热敏电阻获得巨大发展和广泛应用。后来发展了A1203和Zr02-Y203系列材料,属NTC 热敏电阻,另一类热敏电阻代表为BaTi03系列铁电体,具有正的温度系数,第三类热敏电阻具有一个临界温度,在此温度慎附近电阻有几个数量级的变化,可用来作为温度开关使用。