[无机微孔基质膜的研制及表征]罗儒显

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专题
无机微孔基质膜的研制及表征
类别
其他资料
页数
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【无机微孔基质膜的研制及表徵】罗儒显.pdf详细摘要 本论文工作是以研制无机微孔基质膜为目的,将重点研究膜的形成机 理、成型工艺以及研究无机膜结构、传递等特性和表征手段,以便为无机 膜商品化提供坚实的技术基础,通过大量的文献考察及国内外实际情况分析,我们采取了固态烧结技 术作为α-A120微孔膜研制的基本方法,经过系统的实验研究,得出以下 结果及观点:1.本文研制的微孔A1203基质膜是由固态烧结技术制得的,其孔结构 是二次孔。二次孔形成是由二个主要因素制约,一是粉体的粒径,二是粉 体的堆积方式,粉体的粒径由合成粉体时确定,本文通过筛分、水力抗降 等方法进行分级。可制得平均孔径0-1um,孔隙率在35-40 的过层膜.面用小于1um以 下的超细粉于1200-1300℃,1-1xTi02下可制得平均孔径在0-0um,孔率在30-45 之间的过浸层膜。基质膜复合便构成多层不对称微孔膜.7.我们对所研制的基质膜的孔性能进行了表征,采取液体驱除法该 能的测试装置,为基质膜的研究提供了手段,通过测定样品的泡点、干线、湿线便可求出最大孔径,平均孔径及孔体积分布曲线。如我们对400-500 目,2-5um,0-0um三种粉体的微孔基质膜样品进行测试表明,它们 的最大、平均孔径分别为7-2um,1-0um,0.permeation of membrane will decrease as the temperature increasing in the solid state sintering process.The mosteffective method to low down the sintering temperatureisbyadding sinteringadditive such asglass andTiO.Glass can low down the sintering temperature from 1600°℃ to 1000.1100°C, and for TiO
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