[采用AlSrTiO3SiO2Si结构的NTCRC复合元件的研究]吴群

【采用AlSrTiO3SiO2Si结构的NTCRC复合元件的研究】吴群.pdf目录 摘要(中英文)第一章引言 第二章 基本理论 一、负温度系数热敏电阻器的理论 二、SrTi0g材料的热敏特性 第三章 SrTi0材料热敏电阻一电容元件的结构与分析12 一、负温度系数热敏电阻(NCTR)-电容(C)复合元件12 二、热敏电阻－电容复合元件的基本结构 三、电容数学模型的建立四、热敏电阻的分析 第四章 样品的制备与测试 21 实验材料一、二、工艺过程三、直流电压下的电阻-温度特性测试 四、元件交流特性的测试 第五章 实验结果与讨论 一、直流电压下的电阻-温度关系华南理工大学学位论文 Abstract WemadetheA1/SrTiog/Si02/Sistructurebyusingthe Argon-ionbeamplatingtechniqueandplanerprocess,and formed a thermistor-capacitor component,and proceededthoereticalandexperimentalstudyforthe temperaturesensetivecharacteristicsandcapacitance characteristics.平用理工大学学位论文 第一章 引言 由于电子技术和自动控制技术的迅速发展,电子传感器的应 用已日益广泛,随着半导体陶瓷及有机高分子功能材料的不断开 发[1),使传感器技术别开生面,这些功能材料在一定场合下可直 接感知某些待测的非电或电物理量、化学量和生物量,并将之转 变为电信号．由于这些物性型传感器具有结构简单、体积小、重 量轻、反应灵敏、易于集成化和微型化等优点,已引起传感技术 界和科技界的高度重视 在陶瓷材料中具有ABOg结构式,如BaTiOg、SrTiOg以及A中含 有两种元素如Ba(1-x)SrxTi0g和Sr(1-x)LaxTi0g等,都称为钙钛矿型 结构,它们的原胞结构如图1-1所
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