[双酚A二氰酸酯-酚醛环氧树脂共混物及其增韧体系的结构与性能]郭宝春

【双酚A二氰酸酯-酚醛环氧树脂共混物及其增韧体系的结构与性能】郭宝春.pdf分类号 学校代码:UDC 密级 学 号:B98079 华南理工大学学位论文 双酚A二氰酸酯一酚醛环氧树脂共混物 及其韧化物的结构与性能 郭宝春 指导教师:贾德民教授 材料科学与工程学院 申请学位级别:博士 专业名称:材料学 论文提交日期:论文答辩日期:2001.摘要 摘要 电子信息技术和航空航天技术等高新技术的发展对应用于其中的聚合物材 料提出了越来越严格的要求。当前电子线路正向体积更小、功能更强、速度更快 的多层元件发展。这一趋势要求材料具有更低的介电常数和介电损耗以及更高的 耐热性。另一方面,航空航天技术的进步也促进了高损伤容限、高耐热、抗微裂 纹性能好和低质量损失的高性能复合材料的发展。具有低的介电常数和介电损耗、高耐热性和韧性的树脂材料的开发和应用是电子信息技术和航空航天技术发展的 必然要求.氰酸酯树脂及氰酸酯一环氧树脂共混物是-类具有优异介电性能、良好加工 性和高耐热的树脂基体材料,主要应用于电子工业和航空航天工业。摘要 ABSTRACT More andmorerigorousdemandshavebeenputforwardfor thepolymeric materialsusedinelectronicandaerospaceindustries.The rapidevolution of electronic circuitryinto smaller,morepowerfuland faster multilayerunitsplaces thermalstability.
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