[电子材料实验]宗祥福

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专题
电子材料实验
类别
科技工程
页数
233页
大小
6.37MB

【电子材料实验】宗祥福.pdfIn celebration of the 100th anniversary of Fudan University(1905-2005) 献给复旦大学一百周年校庆材料科学系列 电子材料实验 Electronic Material Experiment 宗祥福李川主编前 PREFACEP 电子器件芯片是当今这个信息社会的技术基础,不管是高科技产品还是日常生活中极 其普通的电子产品,其功能都要由集成电路芯片来实现。如今在金融、电力、运输等重要部 门已基本实现了信息化,芯片对一个国家的经济和安全也有着重要的影响。而以晶体管、二 极管为单元的各种半导体器件是构成集成电路芯片的基本单元。现在大部分的半导体器件 是由硅(Si)单晶制作的,在光通讯领域中则是以砷化(GaAs)之类的化合物半导体制作.今天的电子学与信息技术几乎都是建立在由硅材料制成的器件基础之上,所以半导体材料 特别是硅材料已成为这个时代最具特征性的材料之一。
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