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- 专题
- 高职机电一体化专业课程开发
- 类别
- 科技工程
- 页数
- 348页
- 大小
- 12.76MB
【高职机电一体化专业课程开发】戴勇机械工业.pdf邮政码:100037 E-mal.onine.mpbock.68326294.高职机电一体化专业课程开发/戴勇编著.一北京:I.高.II.戴.III.机电一体化-课程设计一 高等学校:技术学校-教学参考资料IV.TH-39 核字第010479号(北京市百万庄大街22号)陈沛责任印制:李妍 北京 890mm×1240mmA510875插页 凡购本书,如有缺页、倒页、脱页,由本社发行部调换 本社购书热线、88379646,2004.式(目标、课程设置、教学模式、实践体系以及评价、质量过程控制 本书在机电一体化专业人才培养方案方面提出了一些新见解,形成 了方案的特色:首先是在高职培养自标多元化方面实现了突破。对学生 进行分类培养的向题,提出了专业人才培养方案模型图和培养自标模式 图。其次是在人才培养规格方面明确提出培养创新意识,结合专业教育 建立校级创新教育体系。第三是在课程体系结构方面提出Y型结构,比较妥善地解决了针对性与适应性之间的矛盾,建立课程平台:提出了 主干课程、课程内容逻辑结构图,实现了课程开发上的创新。
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