《电子显示》属于科技工程资料。本页展示资料概况及部分扫描内容,同时提供数字文件获取信息。本数字文件共428页,文件大小约65.62MB。
![[电子显示]田民波编 扫描预览第1页](https://img.cuwen.com/p60/01/398853_01.avif)
- 专题
- 电子显示
- 类别
- 科技工程
- 页数
- 428页
- 大小
- 65.62MB
【电子显示】田民波编.pdf新材料及在高技术中的应用丛书 电子显示 田民波编著序言 《新材料及在高技术中的应用丛书》 材料、信息技术与能源称为现代人类文明的三大支柱。国民经 济的各部门和高技术领域的发展都不可避免地受到材料发展的制约 或推动。材料科学技术为建设现代工业和现代农业提供基础物质,为传统产业的更新改造和高技术产业的兴起提供共性关键技术,也 为国防建设提供重要的物资保证。实际上,新材料的发展水平已经 成为衡量一个国家高技术水平高低和综合国力强弱的重要标志.与此同时,人类已进入蓬勃发展的高技术时代。计算机、多媒 体、移动电话、因特网、核能、航天和太空探索、激光、基因工程、克隆 技术、电动汽车和高速火车等等,其中不少已经或即将涉及到我们的 日常生活。《新材料及在高技术中的应用丛书》序言 血 络、电视翻相如生的图像和电话的便利性融为一体。人们预想这种便携式信息机 器将成为电话、、因特网和录像机的替代品,2003年左右被广泛使用,从 而迎来“后PC时代”。目前,质量仅有50g的移动电话已经小批量面市。据估计,到2006年,在所有电子设备中,便携型的比例将超过60 .随着电子元器件向轻、薄、短、小、高性能方向发展,芯片向高集成度、高频率、超多1/(端子数方向发展,迫切需要提高封装密度,其中包括:封装的针脚(引线)数越来越多.针脚(引线)节距越来越小:封装厚度越来越薄:封装体在基板上所占 体布线的多层基板。
———— 文字由OCR识别(未校验),可能存在错字;请以原始完整版为准。
🔒 下载高清完整版
解锁价格:39.00 元
支付成功后自动显示下载地址,无需注册,可长期查看。
已经购买过?查询 / 恢复下载权限
完整订单号或支付交易号可直接恢复;也可以输入购买邮箱查询历史订单。问题反馈:cuwen#foxmail.com (#换@)
