【印制电路用覆铜箔层压板】辜信实化学工业.pdf
印制电路用覆铜箔层压板 辜信实
序 《印制电路用覆铜箔层压板》终于出版了。从配酿到出版整整一年,编写一部过70万字 的技术专著不可谓不快,但这又是我国覆铜板制造业同仁等了近40年才迟迟面世的首部 专著.这部著作凝聚了我国覆铜板以及相关配套工业几代人的心血,作者中既有我国覆铜板制 造业创始的一代,有在企业逆境中仍忠诚于自已事业的一代,也有近十年迅速成长起来的新 一代。正是因为有了老一辈的执著献身、不畏艰难,我国的覆铜板工业在世界上才不致空 白.也正是近十年涌现了一大批立志投身覆铜板工业的新一代持续不断地努力和进步,我们 才一步步地缩短着我们与世界强国的距离,路身世界覆铜板制造工业的前列。
由于编者水平有限,书中难免有错误和不妥之处,敬请广大读者批评指正.全国覆铜板行业协会秘书处.712099 全国覆铜板行业协会 2001年10月