[半导体器件制造工艺]·丁兆明贺开矿中国·劳动社版

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专题
半导体器件制造工艺
类别
科技工程
页数
155页
大小
5.90MB

【半导体器件制造工艺】丁兆明贺开矿中国劳动.pdf半导体器件制造工艺 技工学校电子类专业教材编审委员会组织编写 全国技工学校电子类通用教材技工学校电子类专业教材编审委员会 1994年 说明 在电子工业主管部门和劳动部的领导及组织下,经过编审、出版工作人员的 共同努力,在“六五”、“七五”期间,有37种技工学校电子类无线电整机、电子 为适应电子工业发展的新形势,贯彻中央有关教学改革的精神,在总结技工 学校电子类教材编审、出版工作经验的基础上,按照各专业新的教学计划和教学 大纲,我们对电子类教材分期、分批进行修订、补充和配套。今后还将适时开拓 其它有关专业的教材。在修订和新编教材的工作中,贯彻改革的精神,注意提高 教材质量.以培养中级电子技术工人为自标,使内容符合电子工业工人技术等级 标准的要求.电视机原理调试与维修 收录机原理调试与维修 录像机原理调试与维修 数字逻辑电路(第二版)BASIC语言(第二版)PASCAL语言)微型计算机外围设备 半导体物理与器件 半导体器件制造工艺 基本操作技能 电视机装配调试与维修 微型计算机操作实习(第二版)技工学校电子类教材目录 机械制图与电气制图(第二版)机械制图与电气制图(第二版)习 电子电路基础(第二版)电子电路基础(第二版)习题册 电工基础习题册 脉冲与数字电路 微型计算机入门 单片微型计算机原理与应用 无线电基础(第二版)电子测量与仪器(第二版)无线电整
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