[微电子焊接技术]·金德宣编·电子工业社版

【微电子焊接技术】金德宣编电子工业.pdf高等学校教学用书 微电子焊接技术 金德宣编序 微电子器件焊接技术是焊接科学领域中的一门新兴的学科。近30年来,随着微电子器 极薄的金属膜,其主要的焊接方法有钎焊、接触焊、热压焊、冷压焊、超声波焊、淀积 焊、还原焊、微等离子焊、微氩弧焊、电子束焊、激光焊、高颊熔焊、梁式引线技术及面 键合技术等。最近,又研究成功适合大量生产的自动载带组焊技术,使“微焊”有了新的发 展.由于焊接对微电子器件的可靠性影响极大,因此,在器件研究和生产中“微焊”占据了 相当重要的地位,并越来越为器件工作者所重视。各种新的焊接技术还在继续研究,检查 焊接质量的方法和标准正在拟订。焊接失效机理和可靠性分析的研究工作也在积极进行。5等离子体的特性4机械热脉冲劈刀钎焊法 5等离子弧的产生 4电阻钎焊法 5等离子发生器 等离子枪183 4光学及激光钎焊法.4气体保护炉式钎焊法 4真空钎焊法高频熔焊技术.4感.法 14高频电流的趋肤效应和邻近效或188 5高频熔焊基本的方楼 第六章.技.种焊方法的比较和选1444影响纤焊强度的因素145 8焊接头的形成机理 4温度和加热时间的影 6.
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