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混合电路的设计与制造 [美]RD。琼斯著杨其眉译曲喜新校

译者的话厚薄膜混合集成电路是微电子技术中不可缺少的一个分支。它与半导体集成电路相比,具有元件参数范围广、精度和稳定性高、电路设计灵活性大、研制生产周期短、适合于多品种小批量生产等特点。随着微电子技术的发展,混合电路的应用开发在我国取得了很大的进展。近年来利用多层布线和高密度组装技术,将集成电路芯片、膜式元件和特种器件二次集成为大规模多功能的混合集成电路。因此,它除了在一般民用电子产品中得到广泛应用外,还特别适用于高频、微波和精密电路.本书是由国际混合微电子学会发起编写的。书中主要讨论厚薄膜混合集成电路的材料、工艺、设计原则及可靠性等。

高级的组件发展,如代替整个印刷电路板.混合电路的基本技术包括微电子器件的互连和封装所用的材料及工艺。在这本书中,作者罗伊登琼斯(Roydn 多用途的教材。本书虽然主要是为混合微电路设计人员编写的,但是它也可以作为一种工程教材。它对管理领导人员也是有用的,因为它还提供了有关可靠性和生产方面的知识.国际混合微电子学会(ISHM)感谢本书的作者和出版者,因为它们促进了混合微电子学的技术交流.理查德P希梅尔(RichardP.