[混合电路的设计与制造]美RD琼斯

【混合电路的设计与制造】美RD琼斯.pdf混合电路的设计与制造 [美]RD。琼斯著 杨其眉译 曲喜新校译者的话 厚薄膜混合集成电路是微电子技术中不可缺少的一个分支。它与半导体集成电路相比,具有元件参数范围广、精度 和稳定性高、电路设计灵活性大、研制生产周期短、适合于 多品种小批量生产等特点。随着微电子技术的发展,混合电 路的应用开发在我国取得了很大的进展。近年来利用多层布 线和高密度组装技术,将集成电路芯片、膜式元件和特种器 件二次集成为大规模多功能的混合集成电路。因此,它除了 在一般民用电子产品中得到广泛应用外,还特别适用于高频、微波和精密电路.本书是由国际混合微电子学会发起编写的。书中主要讨 论厚薄膜混合集成电路的材料、工艺、设计原则及可靠性等。高级的组件发展,如代替整个印刷电路板.混合电路的基本技术包括微电子器件的互连和封装所用 的材料及工艺。在这本书中,作者罗伊登琼斯(Roydn 多用途的教材。本书虽然主要是为混合微电路设计人员编写 的,但是它也可以作为一种工程教材。它对管理领导人员也 是有用的,因为它还提供了有关可靠性和生产方面的知识.国际混合微电子学会(ISHM)感谢本书的作者和出版者,因为它们促进了混合微电子学的技术交流.理查德P希梅尔(RichardP.
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